工業(yè)中用6051聚酰亞胺薄膜優(yōu)點

工業(yè)中用6051聚酰亞胺薄膜優(yōu)點

一、產(chǎn)品說明

6051聚酰亞胺薄膜是由均苯四甲酸二酐與4.4—二氨基二苯醚在*性溶劑中反應產(chǎn)生的樹脂溶液，再經(jīng)成膜、高溫脫水等加工而成的。

該薄膜具有優(yōu)良的耐熱性（200）耐嚴寒（-60）、抗輻射性能、耐水性、耐酸性、耐溶劑和耐氟里昂性。6051聚酰亞胺薄膜為H級絕緣材料，可用于電機、電器絕緣，也可用作聚酰亞胺薄膜粘帶。如，熱固性亞胺薄粘帶，HF聚酰亞胺F46帶、塔帶、多膠少膠亞胺粘帶及復合制品NHN、OHO的基材。

二、聚酰亞胺薄膜技術要求

1、薄膜表面應光滑、平整，不應有氣泡、針孔和導電雜質(zhì)，邊緣整齊無破損。

2、薄膜成卷供應，幅寬250-550mm，每卷總長度不少于60m，用于復合制品及繞包絕緣的薄膜，每段不少于30m，用于其他電工材料的每卷不多于5段，每段不少于3m。

3、6051聚酰亞胺薄膜厚度及允許偏差見表：
標稱厚度 允許偏差
0.03 ±0.005
0.05 ±0.007

P6051的性能要求
序號 指標名稱 單位 指標值
1 密度 g/cm ≥1.40
2 抗拉強度 縱向
---------橫向 MPa ≥115
≥135
3 斷裂伸長率 縱向
-----------橫向 % ≥25
≥20
4 介電強度 常態(tài)
-------- 200±5℃ MV/m ≥130
≥100
5 表面電阻 MΩ ≥1.0×106
6 體積電阻率 常態(tài)
---------- 200±5℃ MΩ.m ≥1.0×107
≥1.0×104
7 介質(zhì)損耗因數(shù)50HZ 常溫   ≤0.01
8 相對介電常數(shù)50HZ 常溫   ≤4